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- 新款BGA返修设备ZM-R750
- zm-r750 bga/led返修台特点 ● 上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统，热转换高效。 ● 下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现pcb快速定位；下部热风加热器电动升降，可以避开pcb底部元件，使操作简单使用方便。 ● 红外加热系统与pcb托板同步左右大范围移动，方便维修大型pcb；红外加热系统采用碳纤维加热器和高温玻璃，使预热更均匀。 ● 多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。 ● 自带激光定位装置，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。 ● 7段式温区控制，符合无铅返修工艺。 ● hdmi高清光学对位系统，电动x、y方向移动，全方便观测元器件，杜绝
- 2024-01-19 19:29:09